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Interface

  • Parallel
  • SPI Serial
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Format - Memory

  • FLASH
  • Multi-Chip (FLASH/RAM)
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Packaging

  • Tray
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Voltage

  • 1.7~1.9V
  • 2.7~3.6V
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Status

  • Production
  • Production, for new design
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DateCode

  • 17+
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Operating Temperature

  • 0°C ~ 70°C
  • 0°C ~ 70°C (TA)
  • -40°C ~ 85°C (TA)
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Minimum Order Quantity

  • 2420
  • 2520
  • 3770
  • 4800
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Product Category

  • BGA NAND
  • NAND MCP
  • SD NAND
  • SPI NAND
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MPQ

  • 3000
  • 9500
  • 96
  • 960
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Voltage - Supply

  • 1.7 V ~ 1.9 V
  • 1.7 V ~ 1.95 V
  • 2.7 V ~ 3.6 V
  • 5V
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Package

  • 48-TSOP
  • 48-TSOP I
  • 63-VFBGA
  • BGA 162 ball
  • LBGA-100
  • TBGA-100
  • TSOP-48
  • TSOP-48 I
  • VBGA-100
  • VFBGA-63
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Prod Type

  • SERIAL NAND
  • SLC NAND
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Density

  • 1G
  • 2G
  • 4G
  • 512M
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Memory Size

  • 128G (16G x 8)
  • 16G (2G x 8)
  • 1G (128M x 8)
  • 256G (32G x 8)
  • 2G (256M x 8)
  • 32G (4G x 8)
  • 4G (512M x 8)
  • 64G (8G x 8)
  • 8G (1G x 8)
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Vcc

  • 1.7V-1.95V
  • 2.7V-3.6V
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Memory Type

  • EEPROM - NAND
  • FLASH - NAND
  • FLASH - NAND (MLC)
  • FLASH - NAND (SLC)
  • FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
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Speed

  • 104MHz
  • 166MHz
  • 200MHz
  • 208MHz
  • 20ns
  • 25ns
  • 30ns
  • 45ns
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